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半自動挑片分選機 AP-810 Plus特點 視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅(qū)動：分揀精度高，速度快 AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌 支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW 提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)

全自動晶圓挑片分選機 AP-1800特點：全自動系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅(qū)動：分揀精度高，速度快；AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌；Bond Force Control支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)。

芯片分選機,全自動芯片挑片分選機 WBS-300特點：$n多功能全自動挑片系統(tǒng)，支持各類挑片方式$n視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅(qū)動：分揀精度高，速度快$nAOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌$nBond Force Control$n支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW$n提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)

多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000針對高標(biāo)準(zhǔn)的芯片貼裝應(yīng)用，提供高技術(shù)力的多功能貼片固晶系統(tǒng)以及高底定制化的方案服務(wù)，尤其是對于超薄存儲芯片的堆疊裝片具有突出表現(xiàn)。

芯片分選機,精密倒裝芯片貼片機 CB-610特點：$n Correspond to fine pitch of electrodes with mounting accuracy ± 1μm$n Correspond yo ultra-low load（0.049N）to high load (490N）without head replacement

超高精度倒裝芯片貼片機 CB-700特點： ? Ultra-low load, high-accuracy bonding ? Real-time control is possible in the low load range. As a result, bump height variation become minimized.

晶圓 2D/3D AOI 檢驗顯微鏡進料的wafer，經(jīng)過正反面目檢和顯微鏡正面micro檢查，進行檢查和分選。操作員不接觸wafer，避免了污染和損傷wafer。

公司已經(jīng)與多家世界的半導(dǎo)體器件和精密測試領(lǐng)域的品牌廠商簽訂合作。這些品牌包括：切割機，探針臺系統(tǒng)制造商MPI；世界微波組件和測試系統(tǒng)制造商MAURY；測量儀器制造商KEYSIGHT；的模型服務(wù)商Modelithics；EDS設(shè)備日本 HANWA和TOTOKU等。